淺述回流焊設(shè)備概述、構(gòu)成及發(fā)展

      回流焊設(shè)備有很多名稱，比如：回流爐、回流焊爐、回流焊機(jī)，再流焊機(jī)等等。雖然有不同的叫法，但是回流焊設(shè)備的本質(zhì)都是一樣的，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。
      回流焊機(jī)主要由哪些部分構(gòu)成的呢？
      回流焊機(jī)由控制系統(tǒng)（控制系統(tǒng)采用PC+PLC+HMI(人機(jī)界面)方式），熱風(fēng)系統(tǒng)（增壓式強(qiáng)制循環(huán)熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，前后回風(fēng)，防止溫區(qū)間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；專用高溫馬達(dá)，速度變頻可調(diào)），冷風(fēng)系統(tǒng)（強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)，冷卻區(qū)溫度顯示可調(diào)），機(jī)體，傳動系統(tǒng)組成。
      回流焊根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。
      回流焊機(jī)是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把S-MT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。
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