解析波峰焊工藝參數(shù)控制要點

      波峰焊工藝參數(shù)有哪些控制要點呢？讓集適自動化科技帶您一起來了解一下吧。
1. 焊劑涂覆量
       要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆方法是采用定量噴射方式，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2. 印制板預熱溫度和時間
      預熱的作用：
      將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體；
      焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；
      使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應力損壞印制板和元器件。
      預熱溫度和時間決定因素：
      印制板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在 90-130℃（PCB 表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同 PCB 類型和組裝形式的預熱溫度參考下表。

      參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB 底面的焊劑帶有粘性。