回流焊的基本工藝

回流焊的過程中焊膏需要經(jīng)過的以下幾個(gè)階段：

      溶劑的揮發(fā)焊劑清除被焊件表面的氧化物，焊膏的溶劑以及焊膏的冷卻凝固?；亓骱傅年P(guān)鍵在于溫度的控制，整個(gè)過程大約需要4-5 分鐘完成，從預(yù)熱到冷卻根據(jù)PCB 材質(zhì)不同，元件多少來確定準(zhǔn)確定的焊接時(shí)間和溫度。

      1.  預(yù)熱區(qū)：

      主要的目的是使PCB 和元件預(yù)熱到熱平衡狀態(tài)，同時(shí)去除錫膏中的水份溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺問題，從室溫升到100-150 度典型的升溫斜率為2-3.5 度/秒，一般不超過4 度/秒，要保證升溫比較緩慢均勻，溶劑的揮發(fā)較為溫和，對元器件的熱沖擊盡可能最小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如：會引起多層陶瓷電容器開裂，同時(shí)還會造成焊料飛濺使在整個(gè)PCB 的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

      2. 活化區(qū)：

      主要是保證在達(dá)到回流焊溫度之前，焊料能夠完全干燥，同時(shí)還起著焊機(jī)活化作用，清除元器件焊盤焊粉中的金屬氧化物。一般時(shí)間在60-120 秒，根據(jù)PCB 材質(zhì)焊料性能有些差異。（助焊劑開始滾動起到活化作用的溫度是165-175 度，時(shí)間根據(jù)元件PCB 焊盤的氧化程度決定）

     3.  回流焊接區(qū)：

     焊膏中的焊料合金粉開始熔化，顯現(xiàn)出流動狀態(tài)，替代液態(tài)助焊劑潤濕元件焊盤和元件焊端，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對于大多數(shù)焊料而言這種狀態(tài)下的時(shí)間約為30-60 秒，回流焊區(qū)的溫度要高于錫膏熔點(diǎn)溫度，一般要超過 20 度左右，才能保障回流焊的質(zhì)量，不同的焊料熔點(diǎn)不同需要注意區(qū)分。有時(shí)改區(qū)域還劃分為：熔融區(qū)和回焊區(qū)。（最高溫度一般我們定義平均值，而不是一個(gè)瞬時(shí)間的頂峰值，PCB 上有BGA 時(shí)尤其要注意）

     4.  冷卻區(qū)：

     焊料隨溫度的降低而凝固，是元器件于焊膏形成良好的電接觸，冷卻速率要比預(yù)熱速率 略高，一般冷卻速率為不低于5 度/秒。