上海集適帶您去了解回流焊的發(fā)展歷程

　　20世紀(jì)80年代中期，表面貼裝技術(shù)在我國出現(xiàn)，到了90年代我國已經(jīng)開始進(jìn)行大規(guī)模的引進(jìn)，發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)有了30年的歷史。而回流焊作為表面貼裝技術(shù)的核心設(shè)備之一，也經(jīng)歷了不同的發(fā)展階段。回流焊同時(shí)也起著非常重要的作用，它的性能既影響著焊接技術(shù)的好壞，又對終極產(chǎn)品的品質(zhì)產(chǎn)生影響。因此，回流焊在自動(dòng)化技術(shù)發(fā)展的過程中就顯得十分重要。那么大家想知道具體的回流焊的發(fā)展歷程么?現(xiàn)在，小編就帶您去了解一下。

　　回流焊的發(fā)展歷程

　　1.回流焊接技術(shù)之紅外加熱的方式

　　紅外加熱的方式使用逐漸普及大約是在20世紀(jì)80年代初期，它的特點(diǎn)是：加熱很快、能夠節(jié)約能源并且工作的可靠程度非常高。但是，由于pcb線路板和鏈軌的地方一般都是在運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，所以在不同的溫度區(qū)內(nèi)，就會(huì)使輻射熱吸收有很大的不同，這樣pcb線路板溫度會(huì)變得十分不均勻，慢慢的，這種類型的技術(shù)將會(huì)逐漸被淘汰。

　　2.回流焊接技術(shù)之全熱風(fēng)的方式

　　全熱風(fēng)的方式使用逐漸普及大約是在20世紀(jì)90年代,。這種技術(shù)主要是為了使氣流能夠循環(huán)而去利用對流噴射管嘴以及耐熱風(fēng)的機(jī)器，來確保回流焊接技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。回流焊接的缺點(diǎn)在于溫度大多不是很均勻，這可以利用pcb線路板來進(jìn)行克服。但是為了要保證循環(huán)能夠順利進(jìn)行，氣流一定要有壓力才可以，這就可能會(huì)造成pcb在一定程度上的錯(cuò)位。

　　3.回流焊接技術(shù)之紅外熱風(fēng)的方式

　　紅外熱風(fēng)的方式使用逐漸普及大約是在20世紀(jì)90年代末期，這種技術(shù)結(jié)合了紅外與熱風(fēng)各自的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行整合從而研發(fā)出的紅外加熱風(fēng)循環(huán)的使用方式。這種技術(shù)利用了pcb線路板的紅外加熱以及熱風(fēng)循環(huán)來促使在工作區(qū)域中的溫度可以變得均勻。這種設(shè)備把紅外線穿透力強(qiáng)大的特點(diǎn)運(yùn)用進(jìn)來，這樣既使熱效率變高又可以更加節(jié)能省電，不僅能夠克服紅外回流焊的缺點(diǎn)，也可以彌補(bǔ)熱風(fēng)回流焊接會(huì)使氣流流動(dòng)太快而產(chǎn)生的不利影響。

　　以上是主要回流焊的發(fā)展歷程，希望能夠讓您對此有進(jìn)一步的了解。